Современное
тестовое
оборудование и
технологии
wires.sovtest.ru - сайт по оборудованию для подготовки проводов к производству
micro.sovtest.ru - сайт по микроэлектронике
service.sovtest.ru - сайт сервисной службы
mems-russia.ru - сайт Русской Ассоциации МЭМС
RU | ENG


RSS
Публикации
поиск

Наш канал на YouTube
Подписка на нашу рассылку


Подписаться письмом

Новые разработки в сфере хранения чувствительных к влажности компонентов



Автор: Гамова А.М. - менеджер по продажам службы испытательного оборудования компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №5 за 2009 год.

Все компоненты для поверхностного монтажа чувствительны к влажности. Негативное влияние влажности на надежность электронных компонентов очень часто недооценивается. Влажность, содержащаяся в воздухе, может проникать в MSD компоненты даже через защитный корпус из пластика или другого органического материала. Влагоустойчивость упаковки зависит от различных факторов, к которым относятся её внутренние и внешние размеры, температура и влажность окружающего воздуха.


Камера XSD 702


Печатные многослойные и гибкие платы требуют особого хранения. Подобные компоненты поглощают влагу через поверхность, которые проникают в исходный материал плат.


Камера XSD 1404


Технические сбои, связанные с выделением пара во время пайки, являются причиной расслоения полупроводникового упаковочного материала, повреждения связующего материала, отслаивания кристалла и вызваны превышением критического показателя абсорбции влаги.

Контроль влажности – задача первостепенной важности, но должное внимание данной проблеме уделяется только при окончательной сборке, и как правило, только после сбоев. Большинство производителей автомобильного, авиационного, медицинского и телекоммуникационного оборудования неудовлетворенны имеющимся решением проблемы. Им необходима встроенная система контроля влажности, которая включала бы приборы схожие с теми, которые используются для ESD – защиты (защиты от электростатических разрядов).

Все компоненты класса 2а - 5а могут неограниченное время безопасно храниться в соответствии со стандартом IPC/JEDEC-J-STD-033B.1 в атмосфере с содержанием влаги меньшем, чем 16 гр./м3. Если окружающий воздух становится более сухим, то из-за разницы давления насыщенного пара молекулы воды, содержащиеся в компонентах, преодолевают силы адгезионного взаимодействия и они теряют влагу. Сушка при относительной влажности 1-2% и влагосодержанием меньшим, чем 0,6 гр./м3 не подвергает компоненты тепловому стрессу, поэтому отсутствует риск окисления и интерметаллического процесса.

Компания Totech EU (Голландия) выпустила новую серию ХSD шкафов сухого хранения. Сушильные шкафы серии ХSD обладают пропорциональным тепловым профилем и надежно изоляцией при оптимальных энергозатратах. Они могут быть использованы для поддержания температуры 400С и для сушки катушек или пробирок при температуре 500С, а также печатных плат при температуре 600С.

Новый осушитель U-5000 Zeolite позволяет создать уровень относительной влажности ниже 0,5 %. Открытие двери может вызвать повышение влажности на 5%, но для восстановления первоначально заданных параметров - ниже 1% относительной влажности – потребуется всего лишь 300 секунд. Регулирование проводится при помощи удобной сенсорной панели. Встроенный регистратор данных записывает текущие показатели влажности и температуры. Программное обеспечение Сogiscan разработано на основе инновационных технологий и позволяет следить в режиме реального времени за процессом сушки.
Данный процесс сушки не подвергает компоненты тепловому стрессу, и поэтому нет никакого риска окисления и коррозии. Абсолютная влажность в шкафах составляет менее 1,4 гр./м3 при температуре 600С и 1% относительной влажности, а при температуре 400С – 0,5 гр./м3. При таких условиях реакция катода и процесс окисления невозможны.
Новые адсорбционные шкафы обеспечивают не только безопасное хранение компонентов и приборов, чувствительных к влажности, но и их сушку.

В настоящее время системы азотного хранения все еще используются. Азот вытесняет влажный воздух из шкафа, но для этого он необходим в огромных объемах, что требует больших затрат и является экономически невыгодным. Относительная влажность 1% или 2% в этих шкафах практически недоступна. Новые технологии фирмы Totech предлагают надежную и эффективную систему сушки, которая может быть легко интегрирована в производственный процесс.

Ультразвук контролирует качество теплоотводов



Автор: Бармашов И.С. - руководитель службы производства микроэлектроники, компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №5 за 2009 год.

65-Летний юбилей ООО «ЛПО «Электроаппарат»



Автор: Шестакова Ю.Н. - руководитель службы маркетинга, компании "Совтест АТЕ".


Технология соединения ленточных носителей SMD компонентов



Автор: Чуйкова Л.В. - инженер-технолог службы технологического оборудования, компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №6 за 2009 год.

Новые температурные камеры для испытаний изделий на электромагнитную совместимость



Автор: Гамова А.М. - менеджер по продажам службы испытательного оборудования компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №6 за 2009 год.


Производство солнечных батарей на основе мультикристаллического кремния



Автор: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Производство электроники" №4 за 2009 год.

Обработка коаксиального кабеля –технологии и оборудование



Автор: Требесов Ю.И. - Директор по продажам службы обработки кабеля компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №4 за 2009 год.

Технология утонения ультратонких полупроводниковых пластин



Автор: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №3 за 2009 год.

Первичное звено производственного цикла в электронной промышленности



Автор: Чуйкова Л.В., инженер-технолог службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №2 за 2009 год.

Обработка провода и изготовление жгутов и кабелей для авиационно-космической техники



Автор: Голобоков К.Л. - технический директор службы оборудования обработки кабеля компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №2 за 2009 год.

Технология 3D-сборки на основе метода сквозных отверстий в Si



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №2 за 2009 год.

JAPAN UNIX – системы роботизированной пайки для серийного производства.



Автор: Ефанов В.А., инженер службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №1 за 2009 год.

Новые модели установок серии SPA для селективной пайки



Автор: Шведюк Г.В., руководитель службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №1 за 2009 год.

Новая модель температурной шоковой камеры от компании Votsch Industrietechnic GmbH (Германия)



Авторы: Беседин В.Н. - директор по качеству, руководитель службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Гамова А.М. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "ЭK" №12 за 2008 год.

Новая серия камер большого объёма Vario от компании Votsch Industrietechnic GmbH (Германия)



Авторы: Черных А.А. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Гамова А.М. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "ПЭ" №8 за 2008 год.


Заседание Клуба экспертов



Статья опубликована в журнале "Компоненты и технологии" №1 за 2007 год.

Наноимпринтлитография. Применение автоматов фирмы SET для наноимпринтлитографии



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "ПЭ" №7 за 2008 год.

Фирма SET. Высокоточные автоматы для установки кристаллов



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №7 за 2008 год.

Вакуумные термоупаковщики производства Totech



Автор: Гамова А.М., менеджер службы испытательного оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Производство электроники" №6 за 2008 год.

Новые возможности автомата трафаретной печати компании SPEEDPRINT



Автор: Ефанов В.А., менеджер службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №5 за 2008 год.


ООО «СОВТЕСТ АТЕ»
Бесплатный номер 8-800-200-54-17
Курск (4712) 54-54-17, 73-04-90
Москва (495) 231-35-63
Санкт-Петербург (812) 740-71-42
e-mail: info@sovtest.ru