Современное
тестовое
оборудование и
технологии
wires.sovtest.ru - сайт по оборудованию для подготовки проводов к производству
micro.sovtest.ru - сайт по микроэлектронике
service.sovtest.ru - сайт сервисной службы
mems-russia.ru - сайт Русской Ассоциации МЭМС
RU | ENG


RSS
Публикации
поиск

Наш канал на YouTube
Подписка на нашу рассылку


Подписаться письмом

Технология соединения ленточных носителей SMD компонентов



Автор: Чуйкова Л.В. - инженер-технолог службы технологического оборудования, компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №6 за 2009 год.

Автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа являются ключевой частью любой технологической сборочной линии, их качество и возможности напрямую влияют на общую производительность, точность и качество линии, а следовательно и на качество выпускаемой продукции. На протяжении 20 лет, лидером среди производителей автоматов-установщиков SMD компонентов, благодаря современным технологиям, поддержания высокого уровня качества, снижению себестоимости процесса, а также уникальным инновационным технологиям, является фирма JUKI.
В настоящее время компания JUKI, известная в отрасли благодаря своему знаменитому лозунгу «JUKI - низкая стоимость владения», предлагает следующие модели машин для удовлетворения любых требований Заказчиков:
- КЕ-2060 light – бюджетная высокопроизводительная и высокоточная машина для «начинающих» производств



- КЕ-2070 и 2080 – высокопроизводительные машины для построения гибких линий с возможностью установки компонентов от 01005 до 75х75 мм (или 50х150 мм) и шагом выводов до 0,2 мм
- FX-1 – высокопроизводительный автомат для установки чип-компонентов и микросхем со стандартным шагом



- FX-3 – новейший ультра высокопроизводительный автомат, позволяющий построить линии с производительностью свыше 200"000 компонентов/час и установкой компонентов от 01005 до 33.5 x 33.5 мм.



Термин «Самая низкая стоимость владения» предполагает учет факторов, в том числе, влияющих на производственные затраты. Одними из самых важных, являются потери SMD компонентов и время для обслуживания и перенастройки автомата.
Для сокращения подготовительно-заключительного времени в технологических линиях, облегчения работы оператора и снижения простоя при смене ленты с SMD компонентами, а также в целях исключения потерь SMD компонентов в процессе автоматического и полуавтоматического монтажа, необходимо использовать специальные инструменты и материалы для соединения всех типов ленточных носителей (бумажных или пластиковых) с компонентами, шириной от 8 до 72 мм, как при использовании бобин, так и обрезков лент.

Технологический процесс соединения достаточно прост, а специальный ручной обжимной инструмент обеспечивает высокоточное и прочное соединение. Инструмент лёгок в применении, надёжен и долговечен.

Описание технологический процесс:
1. При помощи специальных ножниц производится точное выравнивание перфорированных отверстий двух соединяемых лент.
1.1. Устанавливается лента с SMD компонентами, путём совмещения перфорированных отверстий ленты со штырями приспособления на ножницах.



1.2. Производится обрезка. Срез должен быть ровным и проходить по центру отверстия.

2. Аппликатор берётся из россыпи (латунный или стальной) и устанавливается на штыри нижней части обжимного инструмента.



3. Сверху с двух сторон устанавливаются соединяемые ленты с SMD компонентами, так, чтобы половинки каждого перфорированного отверстия соединяемых лент соединились и составили единое отверстие.



4. Ленты с SMD компонентами закрепляются с двух сторон фиксаторами, расположенными на нижней части обжимного инструмента для того, чтобы не было смещения соединяемых отрезков.


5. Производится соединение лент с SMD компонентами и аппликатора обжимным инструментом.
6. Для предохранения выпадения компонентов из ленты в зоне соединения используется стикер со специальным клеящим слоем.
Примечание: Аппликатор может поставляться на одной основе со стикером.
7. Контроль соединения.
Соединение должно быть прочным и обеспечивать непрерывную работу автомата.
Весь комплект ручного инструмента с необходимым запасом стикеров и аппликаторов может храниться в удобном чемодане.



На промышленных предприятиях, имеющих автоматические линии поверхностного монтажа, для удобства обслуживания также рекомендуется использовать подкатные стойки, на которых инструмент и ёмкость для расходных материалов закреплены стационарно.



Аппликаторы могут использоваться как в ленте, так и в россыпи.



Весь технологический процесс соединения специальными инструментами и материалами в настоящее время считается самым распространённым.

А предлагаемые наборы для данного процесса обладают полным комплектом инструментов и расходных материалов, позволяющие заправлять в питатель автомата как ленту с SMD компонентами, так и обрезки лент.

Ультразвук контролирует качество теплоотводов



Автор: Бармашов И.С. - руководитель службы производства микроэлектроники, компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №5 за 2009 год.

65-Летний юбилей ООО «ЛПО «Электроаппарат»



Автор: Шестакова Ю.Н. - руководитель службы маркетинга, компании "Совтест АТЕ".


Новые температурные камеры для испытаний изделий на электромагнитную совместимость



Автор: Гамова А.М. - менеджер по продажам службы испытательного оборудования компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №6 за 2009 год.

Новые разработки в сфере хранения чувствительных к влажности компонентов



Автор: Гамова А.М. - менеджер по продажам службы испытательного оборудования компании "Совтест АТЕ".
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №5 за 2009 год.


Производство солнечных батарей на основе мультикристаллического кремния



Автор: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Производство электроники" №4 за 2009 год.

Обработка коаксиального кабеля –технологии и оборудование



Автор: Требесов Ю.И. - Директор по продажам службы обработки кабеля компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №4 за 2009 год.

Технология утонения ультратонких полупроводниковых пластин



Автор: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №3 за 2009 год.

Первичное звено производственного цикла в электронной промышленности



Автор: Чуйкова Л.В., инженер-технолог службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №2 за 2009 год.

Обработка провода и изготовление жгутов и кабелей для авиационно-космической техники



Автор: Голобоков К.Л. - технический директор службы оборудования обработки кабеля компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №2 за 2009 год.

Технология 3D-сборки на основе метода сквозных отверстий в Si



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №2 за 2009 год.

JAPAN UNIX – системы роботизированной пайки для серийного производства.



Автор: Ефанов В.А., инженер службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №1 за 2009 год.

Новые модели установок серии SPA для селективной пайки



Автор: Шведюк Г.В., руководитель службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №1 за 2009 год.

Новая модель температурной шоковой камеры от компании Votsch Industrietechnic GmbH (Германия)



Авторы: Беседин В.Н. - директор по качеству, руководитель службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Гамова А.М. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "ЭK" №12 за 2008 год.

Новая серия камер большого объёма Vario от компании Votsch Industrietechnic GmbH (Германия)



Авторы: Черных А.А. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Гамова А.М. - менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "ПЭ" №8 за 2008 год.


Заседание Клуба экспертов



Статья опубликована в журнале "Компоненты и технологии" №1 за 2007 год.

Наноимпринтлитография. Применение автоматов фирмы SET для наноимпринтлитографии



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "ПЭ" №7 за 2008 год.

Фирма SET. Высокоточные автоматы для установки кристаллов



Авторы: Мухина Е.П. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Башта П.Л. - менеджер по продажам службы микроэлектроники компании Совтест АТЕ.
Статья опубликована в журнале "Электроника НТБ" №7 за 2008 год.

Вакуумные термоупаковщики производства Totech



Автор: Гамова А.М., менеджер службы испытательного оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Производство электроники" №6 за 2008 год.

Новые возможности автомата трафаретной печати компании SPEEDPRINT



Автор: Ефанов В.А., менеджер службы технологического оборудования, ОOО «Совтест АТЕ».
Статья опубликована в журнале "Печатный монтаж" №5 за 2008 год.


ООО «СОВТЕСТ АТЕ»
Бесплатный номер 8-800-200-54-17
Курск (4712) 54-54-17, 73-04-90
Москва (495) 231-35-63
Санкт-Петербург (812) 740-71-42
e-mail: info@sovtest.ru