Технические возможности и процессы

Технические возможности оборудования

Производительность: 17, 500 комп./час
Точность установки: ± 0.04 мм @ 3 sigma
Шаг выводов микросхем, мм: шаг выводов - от 0.2 до 2.54 мм
                                                 шаг шариков - от 0.25 до 2.0 мм
                                                 диаметр шариков - от 0.1 до 0.63 мм
Размер Chip-компонента: от 01005
Размеры рабочего поля, мм: минимальный – 50.0 х 30.0 мм
                                                максимальный – 410.0 х 360.0 м

Технологический процесс производства

1. Тестирование ПП
2. Нанесение паяльной пасты
3. 3D оптический контроль AOI
4. Установка компонентов 
5. Входной контроль компонентов и сертификация Установка компонентов
6. Оплавление припоя
7. Оптический контроль AOI
8. Рентгеновский контроль AXI
9. Внутрисхемное тестирование ICT
10. Комбинированное тестирование ICT+FT

Участок SMD-монтажа

Участок навесного монтажа

Контрольные операции