Перейти к основному содержанию

Пайка BGA

Категории раздела

    TermoFlo-550

    PACE (США)
    Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550

    Система TF-550 представляет собой технический комплекс, предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом до 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.
    Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера.

    BGA Master

    Полуавтоматический ремонтный центр BGA Master

    Полуавтоматический ремонтный центр BGA Master производства компании «Совтест АТЕ» представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции при доступной стоимости машины и низких эксплуатационных расходах.